当地时间周三三星电子公司宣布，公司新一代3纳米芯片制造技术将推迟至2022年，并表示更先进的2纳米芯片制造技术将于2025年问世。
三星计划今年开始采用3 nm工艺技术生产处理速度更快、能效更高的芯片产品。周三，该公司在“三星代工论坛”上表示，转向新的制造技术非常困难，3纳米工艺芯片将于2022年上半年上市。
这意味着三星客户要到明年才能使用这项前沿技术。三星芯片代工客户包括手机芯片设计公司高通、服务器制造商IBM和三星自有产品。
不过好消息是三星宣布2025年下半年实现2纳米芯片的制造技术。三星预示着这将使芯片在电子产品的性能、能效和小型化方面向前迈进。
今年8月，TSMC也宣布推迟推出3纳米芯片制造技术。这一计划的推迟减轻了英特尔的压力。目前，英特尔正在推出自己的OEM业务，旨在夺回被TSMC和三星夺走的市场份额。
芯片业务压力很大。随着个人电脑销量的增加、智能手机的普及以及数据中心在线服务的增加，市场对芯片的需求已经超过了生产能力。全球芯片短缺影响了个人电脑、游戏机、汽车和其他依赖电子产品供应链的产品的销售。
三星代工事业部高级副总裁Shawn Han表示，芯片短缺的情况要到2022年才会缓解。他说，“尽管我们正在投资，其他原始设备制造商也在增加产能，但在我们看来，这种情况还将持续6至9个月。”
转向新一代芯片制造技术的过程非常复杂。一个芯片由数十亿个比灰尘还小的晶体管组成。芯片制造厂需要在硅片上蚀刻电路图案，需要几十个步骤，耗时数月。
芯片制造技术的进步来自于晶体管的不断小型化，使得芯片上可以压缩更多的晶体管，从而提高处理速度，降低功耗。三星 3GAE，新一代芯片制造技术，采用了一种叫做“全包围栅晶体管”(GAA)的技术。
三星预计到2023年将会推出更成熟的3GAP芯片产品，同时实现高产量。到2025年，三星计划转向更先进的2纳米芯片制造技术2GAP。
随着芯片变得越来越复杂，它们通常也会变得越来越贵，这就是为什么许多客户坚持使用辛格和其他公司生产的芯片，这些公司的制造工艺更古老、更便宜。
但是三星认为可以降低新制造技术的成本。三星moon soo电子代工战略组组长康(音)表示:“虽然GAA是一项高难度的技术，但我们仍将努力降低单个晶体管的成本。”“这种趋势还会继续。”
