据中国台湾省媒体《电子时报》报道,据半导体后端服务商消息人士透露,苹果一直在积极准备2nm芯片,并希望与TSMC合作,为其内部研发的处理器应用新节点,计划于2025年进入量产。
有消息称苹果iPhone、iPad、Mac上自研的A系列、M系列芯片都交给TSMC代工。M1和A15苹果处理器采用5纳米工艺制造。苹果公司曾希望今年过渡到3nm工艺,但TSMC未能在今年下半年解决量产问题,因此新的M2和A16芯片仍然使用5nm工艺。M3芯片有望成为苹果首款采用3nm工艺的产品。
有外媒报道称苹果的硬件产品有望在2025年搭载2nm工艺芯片。消息人士称苹果后端测试供应链也一直在推动设备升级,为2nm工艺节点准备新的设施。据消息人士透露,2nm工艺技术将成为第一个基于纳米片的栅极全能场效应节点晶体管(GAAFET),而不是成熟的FinFET架构。